常见的电镀分类

1、化学镀

在活化处理后的基体表面，有镀液中的金属离子被催化还原而形成金属镀层的过程。 这是一个涉及我们很多工艺的工艺过程，通过这样的工艺可以进行后镀等处理，作为塑件的前处理过程。

2、电镀

利用电解在成型品表面形成均匀致密、结合良好的金属或合金堆积层的过程，虽然这种工艺比较复杂，但具有堆积的金属种类多、得到的颜色多样、与同类工艺相比比较廉价等优点。

3、电铸

通过电解在铸模上堆积金属制造或复制金属制品(可以将铸模和金属堆积物分离)的过程，这种处理方式对我们最后的产品要求特殊的表面效应，用于例如清晰的研磨和蚀刻间隔件或特殊的锐角等场合，一般先用铜材料制成零件形状，然后用电镀工艺手段将合金沉积在其表面。通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。

4、真空镀

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。